SDB-SOI晶片减薄技术综述

摘要：

阐述了SDB-SOI晶片的减薄技术的特点和要求,依次介绍了化学机械抛光、电化学自停止腐蚀、等离子抛光技术和智能剥离技术的原理和特点,并指出了SDB-SOI晶片减薄的发展趋势。

关键词：SDB-SOI减薄、化学机械抛光、电化学自停止腐蚀、等离子抛光、智能剥离

所属期刊栏目：40

分类号：TN305.2(半导体技术)

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：33-36