10.3969/j.issn.1004-4507.2011.10.007
CMP抛光机抛光台温度控制的研究
阐述了CMP抛光机抛光台的温度控制方法。用有限元软件ANSYS模拟了抛光台和循环水的热交换过程,并且分析循环水的流量和温度对热交换效率的影响,得出循环水流量和温度跟热交换效率的关系。根据它们之间的关系,设计了一种CMP抛光机抛光台温度控制系统和方法,通过有限元软件ANSYS模拟了该温度控制系统和方法的控制过程,模拟结果显示该系统和方法不仅控制效率和精度都比较高,而且最终温度也很稳定,能够迅速、精确、稳定的将抛光台表面的温度控制在所设定的温度,很好的满足CMP抛光工艺的要求。
化学机械抛光、抛光台、温度控制
40
TN305.2(半导体技术)
2012-04-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
24-28