半导体前工序和后工序领域存在商机

摘要：

法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron指出：在处于半导体前工序和后工序中问位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转接板等，潜藏着新的商机。

关键词：半导体封装、工序、商机、晶圆级封装、MEMS、TSV、技术包、元件

所属期刊栏目：40

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：66-66