日月光张虔生称大陆半导体产业犯了初级错误封测业欠缺人才与设备
全球最大半导体封装测试厂日月光半导体的大陆总部奠基,21日举行上海金桥项目开工典礼。日前日月光半导体董事长张虔生接受外电采访,提及大陆半导体产业过于轻视封测,且欠缺人才与设备两大基本要素。
半导体产业、大陆、设备、人才、月光、光半导体、封装测试、董事长
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TN4(微电子学、集成电路(IC))
2012-04-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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