12英寸晶圆生产将进入快速增长阶段

摘要：

近几年来，12英寸晶圆成为最具成本效益的半导体材料，产量也进入快速增长阶段。近日，市场研究公司iSuppli发布报告，预计2015年半导体代工厂商和集成设备制造商（IDM）将生产87．53亿平方英寸的硅片，较2010年产量增长近1倍（2010年硅片产量为47．994亿平方英寸）。

关键词：12英寸晶圆、增长阶、生产、半导体材料、设备制造商、年产量、成本效益、硅片

所属期刊栏目：40

分类号：TN43(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：62-62