2011年晶圆设备支出高达23％，但减缓趋势已见端倪

摘要：

SEMI全球集成电路制造工厂报告表明，2011年资本支出将增至411亿美元，达到历史最高水平。由于某些公司基于更广泛的经济状况调整了计划，这一新出炉的预测将增长百分比下调至23％（2011年5月预期增长为31％1。尽管2012年的支出有下降趋势，但总体上仍有可能达到第二个历史最高点。

关键词：设备、晶圆、集成电路制造、SEMI、资本支出、经济状况、历史

所属期刊栏目：40

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：62-62