晶圆减薄机的研发及应用现状

摘要：

介绍了硅片超精密磨削加工工艺的原理和特点,报告了国内外硅片超精密磨削技术与装备的研究与应用现状,强调了我国开展大直径硅片超精密磨削技术和装备研究的必要性。

关键词：硅片、磨削、减薄机

所属期刊栏目：40

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：25-27