智能型手机与可携式电子产品需求强劲带动2011年下半全球晶圆代工产业产值年增长12．3％

摘要：

（台北讯）DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析：自2009年第1季历经金融海啸谷底后，全球晶圆代工产业景气即呈现持续增长态势。以全球合计市占率约70％的台积电（TSMC）、联电（UMC）、中芯（SMIC）等大中华地区前3大晶圆代工厂为例，合计营收从2009年第1季16．3亿美元逐季成长至2010年第4季51．1亿美元。

关键词：晶圆代工、智能型手机、产品需求、产业、可携式、产值、电子、持续增长

所属期刊栏目：40

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：63-63