来自汉高的创新型无压银烧结技术

摘要：

为开辟材料创新的新天地，汉高电子材料宣布了革命性的银（Ag）烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模块。

关键词：烧结技术、创新型、高功率LED、银、无压、电子材料、大批量生产、器件封装

所属期刊栏目：40

分类号：TN312.8(半导体技术)

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：60-60