300mm硅片化学机械抛光压力控制技术研究

摘要：

介绍了一种应用于硅片化学机械抛光（CMP）设备的压力控制技术,综合利用在线检测方法和离线检测方法,借助于Matlab数值分析软件分析抛光主轴压力设定值、气缸气压值、传感器示值以及检测仪器测试值之间的关系,并建立了主轴压力闭环控制系统,达到精确控制主轴压力的目的。工艺实验证明,主轴压力闭环控制系统稳定、可靠、精确。

关键词：化学机械抛光、压力检测、数据处理、闭环控制

所属期刊栏目：40

分类号：TN305.2(半导体技术)

资助基金：国家重大科技专项2009ZX02011-005A

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-4,37