电子封装工艺及过程管控体系

摘要：

介绍了华汕电子半导体的产品发展趋势和品质保障体系,着重阐述了三个关键封装工艺中的重要特性的管理方法和注意事项。然后介绍了过程异常及测试成品率管控措施。最后介绍了华汕防静电（ESD）体系。

关键词：封装工艺、成品率、防静电

所属期刊栏目：40

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：44-47,52