硅片脱胶技术的现状及发展研究

摘要：

介绍了硅棒在线切割后的脱胶工艺技术,分析了硅片脱胶的技术发展和难点,通过介绍主要工艺设备的工作原理来剖析脱胶技术的现状以及未来发展的趋势。

关键词：硅片、超声、喷淋、脱胶

所属期刊栏目：40

分类号：TN305.97(半导体技术)

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：11-13,30