集成电路塑封模具错位、偏心问题探讨

摘要：

就集成电路封装过程中塑封模具的错位和偏心问题做探讨,分析导致错位和偏心的各种原因,并就如何使塑封模具的错位、偏心问题对产品的质量影响降到最低提出了具体的改善措施.

关键词：错位、偏心、精度、塑封模具、公差、模具温度

所属期刊栏目：40

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2011-04-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：24-26,41