期刊专题

10.3969/j.issn.1004-4507.2010.12.011

多线切割机砂浆混合搅拌理论研究

引用
在针对目前太阳能行业和半导体行业普遍使用多线切割机切割单晶硅和多晶硅所使用的砂浆即SiC微粉与工作介质-轻质油混合搅拌而成的悬浮液,定量和定性剖析了混合搅拌的概念、分类、微观机理,并指出混合搅拌达到均匀混合的检验条件和方法.

多线切割机、砂浆、混合、搅拌、分离强度、分离尺度

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TN305.1(半导体技术)

极大规模集成电路制造装备及成套工艺"重大专项中"硅材料设备应用工程"2009ZX0211-002A支持项目

2011-04-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

47-50

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电子工业专用设备

1004-4507

62-1077/TN

39

2010,39(12)

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