半导体封装领域的晶圆激光划片概述

摘要：

介绍了半导体行业的发展,晶圆激光划片技术的特点、激光划片系统的组成与其在实际过程中应用.

关键词：半导体封装、晶圆、激光划片

所属期刊栏目：39

分类号：TN205(光电子技术、激光技术)

在线出版日期：2011-04-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：39-43