10.3969/j.issn.1004-4507.2010.11.003
高温离子注入靶盘设计
简要介绍了高温离子注入靶室的设计.通过设计辅助加热装置使离子注入时晶片表面温度达到500℃以上,并通过靶盘旋转和往返平移扫描的方式实现了晶片片内和片间的温度均匀性,满足了碳化硅掺杂、SOI晶片制造等特殊需要.
高温离子注入靶室、晶片爪、设计、热分析
39
TN305(半导体技术)
2011-03-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
7-9,13
10.3969/j.issn.1004-4507.2010.11.003
高温离子注入靶室、晶片爪、设计、热分析
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TN305(半导体技术)
2011-03-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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