真空共晶设备的改进对共晶焊接质量的影响

摘要：

共晶焊接质量对芯片的可靠性及寿命影响很大.在这方面,通过改进后的真空共晶设备比改进前更具有优势.分析了真空环境对共晶焊接的影响,在原有设备增加了分子泵的情况下,实现无空洞焊接.对甲酸气体保护下的In焊料焊接进行了分析,并结合实际经验给出合理的工艺曲线,证实了在真空室加入甲酸气体的保护下,可以把In焊料表面的氧化层去除,使焊料在浸润性方面具有明显的优势.

关键词：真空、共晶、空洞、甲酸

所属期刊栏目：39

分类号：TG456(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2011-01-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：44-47