10.3969/j.issn.1004-4507.2010.09.005
无铅元器件特点及质量评估方法
概述了元器件的分类及结构特点,详细阐述了无铅化后元器件镀层材料、可承受焊接温度、可焊性等各个方面的变化,同时对湿气敏感性、耐蚀性、晶须和可靠性等方面给出了质量评估方法,以保证无铅化电子组装的产品可靠性.
无铅化、元器件、镀层、可焊性、可靠性
39
TN606(电子元件、组件)
2010-12-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共10页
23-32
10.3969/j.issn.1004-4507.2010.09.005
无铅化、元器件、镀层、可焊性、可靠性
39
TN606(电子元件、组件)
2010-12-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共10页
23-32
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn