10.3969/j.issn.1004-4507.2010.08.012
LTCC基片的飞针测试工艺研究
低温共烧陶技术(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)是近年来兴起的一种相当令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术,广泛用于基板、封装及微波器件等领域.主要介绍当前广泛用于检测混合电路板、LTCC陶瓷基板、PCB裸板故障的飞针测试设备在陶瓷基片测试中的工艺研究.
LTCC基片、飞针测试、工艺研究
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TN407(微电子学、集成电路(IC))
2010-11-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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