氮气保护对无铅焊接工艺温度窗口的影响

摘要：

无铅化电子组装中无铅焊料的高熔点、低润湿性给实际生产带来了很大挑战.为了改善润湿性,可适当提高焊接温度,但由于PCB及元件的工艺温度限制,导致了焊接工艺温度窗口变窄.氮气保护可以改善无铅焊料润湿性、防止氧化、提高焊接品质,更重要的是可以降低焊接峰值温度,扩大焊接工艺温度窗口.

关键词：氮气保护、无铅焊接、温度窗口、润湿性

所属期刊栏目：39

分类号：TG441.2(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2010-11-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：36-40,59