硅片湿法清洗技术与设备

摘要：

介绍了硅片制造过程中常见的湿法清洗技术,以及实现这些清洗技术的设备或装置.

关键词：RCA、化学清洗、刷洗、兆声、喷淋清洗、水冲洗

所属期刊栏目：39

分类号：TN305.97(半导体技术)

在线出版日期：2010-11-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：20-22,35