LTCC叠片工艺技术研究

摘要：

低温共烧陶瓷(LTCC)技术通过近几年的发展,成为了无源元件集成的主流技术,随着其集成度的不断提高,对生瓷片的叠片精度要求越来越高,传统的手工销对位工艺已无法满足高精度的要求,本文叙述了一种自动对位的叠片工艺技术及未来的应用前景.

关键词：LTCC、生瓷片、叠片、无框工艺

所属期刊栏目：39

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2010-08-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：42-45