压焊机在微组装电子元器件领域的应用

摘要：

介绍了压焊机为适用微组装电子元器件领域的应用而进行的功能设计,微组装电子元器件领域的工艺概况,压焊机的主要结构、工作过程、关键技术,分析了共晶压力对焊接效果的影响.

关键词：微组装、共晶、压力、温度

所属期刊栏目：39

分类号：TG438(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2010-08-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：20-21,33