投影光刻机在先进封装中的应用

摘要：

随着先进封装技术的发展,对光刻的要求(CD均匀性、套刻精度等)将逐渐提高,当硅片尺寸逐渐增大到200 mm(8英寸)乃至.300 mm(12英寸)时,步进投影式光刻机在全片一致性上的优势更明显.SS B500系列先进封装步进投影式光刻机具备良好的RDL、Bump等工艺适应性,分析了CD及套刻的影响因素,阐述了绝对套刻测量的意义,并以实测数据表明SS B500/10A已实现良好的整机性能.

关键词：先进封装、投影光刻机、关键尺寸(CD)、套刻

所属期刊栏目：39

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2010-05-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：47-50