应用于集成电路制造的电镀金工艺控制

摘要：

介绍了集成电路制造中的电镀金应用、电镀金工艺流程、电镀金原理、电镀药水、电镀设备类型、电镀金工艺参数的控制以及金镀层的性能表现.

关键词：集成电路、电镀金、工艺控制、镀层性能

所属期刊栏目：39

分类号：TQ153.1+8

在线出版日期：2010-05-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：26-28