期刊专题

10.3969/j.issn.1004-4507.2010.03.007

汉高新一代专利芯片粘接剂:流控芯片粘接技术智能控制胶层倒角

引用
为了简化存储器等更多应用的芯片堆叠,传统的芯片粘接剂正逐步被薄膜型的芯片粘接所取代,原因在于芯片堆叠设计难以使用传统的膏状材料.但现在,Self-Filleting(R)材料可能标志着芯片粘接剂再度成为寻求低廉成本以及在不牺牲性能的情况下,最大限度提高现有资本生命周期的公司所选择的材料.对于多数应用来说,Self-Filleting(R)材料的确取得了突破性的进步.

新一代、专利、芯片粘接、粘接剂、流控、粘接技术、智能控制、胶层、倒角、Die Attach、Smart、Management、Technology、芯片堆叠、膏状材料、生命周期、存储器、薄膜型、资本、性能

39

TQ430.7+74

2010-05-04(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

22-25

暂无封面信息
查看本期封面目录

电子工业专用设备

1004-4507

62-1077/TN

39

2010,39(3)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn