多线切割机的切割运动分析

摘要：

半导体晶圆不断向大直径方向发展,内圆刀具的单片切割方式已经不能满足大直径晶圆的切片要求,随着多线锯切割技术的完善,多线切割机已经是半导体材料切片的主流设备.对砂粒在切割过程中的运动进行了分析,同时对钢线张力、切削进给运动进行了理论分析.

关键词：多线切割、研磨去除、变速进给

所属期刊栏目：39

分类号：TN305.1(半导体技术)

在线出版日期：2010-04-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：31-34