浅析集成电路封装发展对封装材料的性能要求

摘要：

主要从半导体工业器件的可靠性、成形性出发,分别对塑封料的纯度、机械性能、射线含量和焊接性能等几个方面提出要求.同时介绍了目前国内外塑封料的发展现状,并提出了环氧塑封料的发展方向.

关键词：集成电路封装、环氧塑封料、性能

所属期刊栏目：39

分类号：TN104.2(真空电子技术)

在线出版日期：2010-04-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：15-18