倒装焊机中视觉系统的应用及对位算法研究

摘要：

倒装焊是一种采用芯片与基板直接安装的互连工艺方法,使封装具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性.通过视觉系统优化及对位算法,极大地提高了生产效率和对位精度.

关键词：倒装焊、视觉系统、算法

所属期刊栏目：38

分类号：TP271+.5(自动化技术及设备)

在线出版日期：2010-02-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：33-35