半导体晶圆化学镍/金UBM工艺与设备

摘要：

介绍了半导体晶圆化学镍金UBM的工艺流程及其自动控制生产线,包括设备材料的要求及设备内部结构.在200mm的半导体晶圆上成功制作5 μm化学镍/金UBM和18μm化学镍金凸点.在光学显微镜、表面轮廓仪和SEM下检测了化学镍/金镀层的表面形貌.通过EDX分析化学镍/金UBM中的镍磷含量.3D自动光学检测了200 mm晶圆上化学镍/金凸点的高度和共面性,讨论了镍/金凸点的剪切强度和失效模式,分析了生产中化学镍/金UBM的两种常见缺陷及成因.

关键词：半导体晶圆、化学镍金、凸点下金属(UBM)、自动控制生产线

所属期刊栏目：38

分类号：TQ153.1

在线出版日期：2010-02-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：7-13