CMOS影像感应器构装——湿式无电镀镍沉积技术之最佳化

摘要：

无电镀镍金(Electroless Nickel & Immersion Gold;简称ENIG)沉积可以选择性地沉积于铝垫,由于此技术不必使用高成本之光阻微影制程,也不需真空溅镀制程,它可以降低制造成本.然而在实际制造大量生产时,常常面-临到化学镀液很难控制之问题.经由精密控制其化学镀液中之一些重要参数,例如温度、pH值、还原剂、镍及稳定剂浓度等,可以明显提高制程性能,以满足量产需求.

关键词：无电镀镍金、锡铅凸块、附着层、扩散阻障层、湿润层、焊锡印刷、凸块底下金属层、二次锌活化处理

所属期刊栏目：38

分类号：TN304.055(半导体技术)

在线出版日期：2010-02-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1-6,19