半导体材料加工过程的化学方法应用

摘要：

在半导体材料的加工过程中,很多重要步骤都涉及到了化学作用,讨论了半导体材料加工过程中化学缓蚀、化学机械抛光和清洗步骤的化学作用原理,介绍了从化学角度分析和优化半导体加工工艺的观点.

关键词：半导体材料、缓蚀、化学机械抛光、清洗

所属期刊栏目：38

分类号：TN304.5(半导体技术)

在线出版日期：2010-01-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：32-34,45