满足各种挑战的WCSP封装持续增长

摘要：

晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)消除了类似传统的芯片键合、引线键合和倒装芯片贴装过程的封装工序.这种办法可以为半导体产品用户实现更快的上市时间.WCSP封装应用空间正在扩大到新的领域,并根据管脚数量和器件类型进行细分.WCSP封装正在集成无源、分立元件、射频和存储器器件方面得到应用,并扩展到逻辑集成电路和MEMS器件.但伴随着这种应用的增长出现了很多问题,其中包括随着芯片尺寸和管脚数量的增长对电路板可靠性的影响.概述当今,的挑战,以及这些集成和硅通孔技术的未来趋势.

关键词：晶圆级芯片尺寸封装、技术挑战、电路板可靠性、未来趋势、硅通孔技术

所属期刊栏目：38

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2010-01-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：19-22,50