倒装焊器件尺寸参数对低k层及焊点的影响

摘要：

当前,集成电路制造中低k介质与铜互连集成工艺的引入已经成为一种趋势,因此分析封装器件中低k结构的可靠性是很有必要的.利用有限元软件分析了倒装焊器件的尺寸参数对低k层及焊点的影响.结果表明:减薄芯片,减小PI层厚度,增加焊点高度,增加焊盘高度,减小基板厚度能够缓解低k层上的最大等效应力;而减薄芯片,增加PI层厚度,增加焊点高度,减小焊盘高度,减小基板厚度能够降低焊点的等效塑性应变.

关键词：电子技术、低k倒装焊器件、有限元

所属期刊栏目：38

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2010-01-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：6-9