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10.3969/j.issn.1004-4507.2009.08.011

基于析因实验设计的QFN热可靠性分析

引用
在微电子封装器件的生产或使用过程中,由于封装材料热膨胀系数不匹配,不同材料的交界处会产生热应力,热应力是导致微电子封装器件失效的主要原因之一.采用MSC.Marc 有限元软件,分析了QFN器件在回流焊过程中的热应力、翘曲变形、主应力及剪应力,并由析因实验设计得到影响热应力的关键因素.研究表明:在回流焊过程中,QFN器件的最大热应力出现在芯片与粘结荆接触面的边角处:主应力和剪切应力的最大值也出现在芯片与粘结剂连接的角点处,其值分别为21.42MPa和-28.47MPa;由析因实验设计可知粘结荆厚度对QFN热应力的影响最大.

四方扁平无引脚封装、主应力、剪切应力、析因实验设计

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TN407(微电子学、集成电路(IC))

2009-10-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

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电子工业专用设备

1004-4507

62-1077/TN

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2009,38(8)

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