LTCC高速热切速度控制方法研究

摘要：

低温共烧陶瓷(LTCC)是实现微渡多芯片组件(MMCM)的一种理想组装技术,论述了制造微波多芯片组件的LTCC基板工艺,分析了LTCC基板生瓷材料在热切过程刀体运动流程以及其控制特点,研究了刀体在高速热切过程中的速度控制特点,提出了在确定结构下实现LTCC热切刀体的高精度和高速度控制方法,实验证明,在切割精度不受影响的情况下该方法提高了切割效率,减小了在高加减速情况下对机械系统造成的冲击.

关键词：低温共烧陶瓷(LTCC)、S曲线、热切

所属期刊栏目：38

分类号：TN305.1(半导体技术)

在线出版日期：2009-10-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：37-40