FINETECH为微组装和SMD返修提供创新设备解决方案
@@ 全自动的FINEPLACER(R) FEMTO系统该系统是为了满足最高端的半导体及光电器件贴片应用要求而专门开发的.
微组装、SMD、新设备、系统、光电器件、全自动、半导体、贴片
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TP2;TN9
2009-08-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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