微电子器件封装中铜与金球键合的比较

摘要：

铜球键合由于其成本低并且还可提供更高的可靠性潜力.最终将成为一种更加流行的主要工艺.目前现有的少管脚数的封装已有一种从金丝向铜丝转变的倾向.但是其中有一些工艺问题,需要该工艺在先进封装中得到广泛的应用之前得以根本的解决.无论采用何种方法.人们可以期望在先进封装中降低成本将最终成为采用铜球键合的驱动力.

关键词：先进封装、铜球键合、封装成本、键合可靠性、电学性能、热学性能

所属期刊栏目：38

分类号：TN405.96(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2009-08-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：25-28