BGA锡球再置可靠性

摘要：

已有很多关于混合合金焊点的可靠性的文章发表,主要重点放在BGA器件上.乍看起来.这些BGA器件上的混合合金焊点看来有可以接受的焊点强度及可靠性,但工序要求对回流焊工艺和温度曲线有更大的控制.因此,很多制造商以舍铅锡球工艺对无铅BGA进行锡球再置,并未更改工序即加工组件.论述了有关经再置锡球的器件的可靠性问题,特别是器件焊盘铜溶解及额外热循环对芯片/封装的影响.

关键词：焊球再置、可靠性、回流焊、温度曲线、无铅焊球

所属期刊栏目：38

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2009-08-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：17-20,49