BGA元件组装及质量控制工艺

摘要：

伴随高密度电子组装技术的发展,BGA元件成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择,并已经得到广泛应用.介绍了BGA元件的分类、焊盘设计、组装工艺、焊点检测技术及返修工艺.

关键词：球栅阵列封装、焊盘设计、组装工艺、质量控制、检测技术、返修

所属期刊栏目：38

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2009-08-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：7-16