10.3969/j.issn.1004-4507.2009.06.007
半导体测试分选编带机的简单系统工程分析与评价
介绍了半导体测试分选编带机的技术指标要求,并运用系统工程方法建立了简单的系统结构模型,讨论了该设备的每个关键技术及实现方法.在与国外机型综合比较后,得出了可行性分析的结论.
半导体、测试分选、编带、系统工程、结构模型
38
TN606(电子元件、组件)
2009-07-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
24-28
10.3969/j.issn.1004-4507.2009.06.007
半导体、测试分选、编带、系统工程、结构模型
38
TN606(电子元件、组件)
2009-07-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
24-28
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn