2009电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP)暨电子封装技术国际会议十届庆典2009年8月10日-13日·北京·中国

摘要：

@@ 我代表中国电子学会生产技术学分会和电子封装专委会,诚挚地邀请各位封装界的朋友参加将于2009年8月10日～13日在北京举行的电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP 2009),踊跃提交论文.由中国电子学会生产技术学分会(CEPS)主办的电子封装技术国际会议(ICEPT)将迎来第十届庆典.1994年清华大学、复旦大学、中国电子科学院、电子13所与电子58所五个单位共同发起,由清华大学承办了首届电子封装国际会议.到2008年该会议已经由国内著名高校轮流承办了九届,其中清华大学承办了三届,其余六届分别由复旦大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学和上海交通大学承办.

机标关键词：电子封装技术、高密度封装、国际会议、庆典、北京、中国、Technology、Electronic Packaging、International、清华大学、复旦大学、电子学会、上海交通大学、技术学、华中科技大学、生产、专委会、科学院、哈尔滨、论文

所属期刊栏目：38

分类号：TN6;TN4

在线出版日期：2009-07-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：后插1-6