FINETECH为微组装和返修提供创新设备解决方案

摘要：

@@ 全自动的FINEPLACER(R))FEMTO系统该系统是为了满足最高端的半导体及光电器件贴片应用要求而专门开发的.这款独一无二的系统具备了亚微米的贴片精度、150 mm(6英寸)的工作区域(12英寸晶元可选)以及突出的工艺灵活性,同时适用于各种不同的封装技术.

机标关键词：微组装、新设备、系统、工艺灵活性、贴片精度、光电器件、工作区域、封装技术、亚微米、全自动、半导体

所属期刊栏目：38

分类号：TN8;TN6

在线出版日期：2009-07-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：70-71