浅析SMT回流焊接缺陷分析

摘要：

表面组装技术(SMT)的应用是电子装联时代的一场革命,随着电子装联的小型化、高密度化的发展,随着无铅焊接工艺的应用,回流焊接的工艺方法受到了越来越多的挑战.要完成高质量和高直通率的电子产品,对焊接缺陷必须具备较强的诊断和分析能力,找出产生缺陷的相关因素,改善工艺过程,找出最好的办法有效地控制缺陷率.最大化提高产品的品质,最大化降低返工或返修造成的成本是SMT业者一个永远追求的目标.本篇论文着重讨论部分回流焊接缺陷,给大家一个针对相关缺陷分析的思路和方法.

关键词：冷焊、立碑、偏移、表面张力

所属期刊栏目：38

分类号：TN305.93(半导体技术)

在线出版日期：2009-07-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：11-15,29