2009电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP)暨电子封装技术国际会议十届庆典

摘要：

@@ 我代表中国电子学会生产技术学分会和电子封装专委会,诚挚地邀请各位封装界的朋友参加将于2009年8月10日～13日在北京举行的电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP 2009),踊跃提交论文.

机标关键词：电子封装技术、高密度封装、国际会议、庆典、Technology、Electronic Packaging、International、电子学会、专委会、技术学、中国、生产、论文、参加、北京

所属期刊栏目：38

分类号：TN6;TN4

在线出版日期：2009-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：插3-插8