3DIC集成与硅通孔(TSV)互连

摘要：

介绍了3维封装及其互连技术的研究与开发现状,重点讨论了垂直互连的硅通孔(TSV)互连工艺的关键技术及其加工设备面临的挑战,提出了工艺和设备开发商的应对措施并探讨了3DTSV封装技术的应用前景.

关键词：3D封装、芯片互连、深硅刻蚀、硅通TL(TSV)、TSV刻蚀系统

所属期刊栏目：38

分类号：TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2009-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：27-34