美光利用34 nmNAND工艺生产用于高端手机的最高密度多芯封装产品

摘要：

@@ 美光科技有限公司(Micron Technology,Inc.,)日前宣布,目前正推出业界密度最大的全集成式NAND多芯片封装(MCP)试用产品,这套解决方案含有16GB的多层单元(MLC)NAND,可供高端手机使用.

机标关键词：工艺生产、高端手机、高密度、多芯片封装、科技有限公司、Technology、解决方案、多层单元、集成式、产品、MLC、MCP

所属期刊栏目：38

分类号：TN4;TS9

在线出版日期：2009-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：65-66