应用材料:晶圆设备年衰退50%

摘要：

@@ 半导体及面板设备大厂应用材料总裁麦可史宾林特(Mike Splinter)日前表示:由于晶圆厂产能利用率处于历史低点,内存及晶圆代工厂的利用率介于30%～70%,还有部份晶圆厂已经完全停工,在客户的利用率未回升前,品圆制造设备资本支出不会复苏,预估今年晶圆制造设备市场将较去年衰退50%,仅剩100亿～120亿美元规模.

机标关键词：应用材料、晶圆、制造设备、产能利用率、资本支出、代工厂、半导体、板设备、预估、停工、衰退、市场、内存、美元、历史、客户、复苏、大厂

所属期刊栏目：38

分类号：TN3;F2

在线出版日期：2009-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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