中国半导体行业开始整合展讯考虑并购或被并购
@@ 据英国<金融时报>报道,全球金融危机正迫使中国芯片设计业整合.分析师们预计在未来几年,中国将有数百家无生产线半导体设计(fabless)公司倒闭.
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2009-04-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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