10.3969/j.issn.1004-4507.2009.01.002
表面组装技术的发展趋势
表面组装技术自20世纪80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展.从SMT生产线、SMT设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势.
表面组装技术、计算机集成制造系统、SMT生产线、贴片机、波峰焊、再流焊
38
TN405(微电子学、集成电路（IC）)
2009-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共8页
8-14,31
10.3969/j.issn.1004-4507.2009.01.002
表面组装技术、计算机集成制造系统、SMT生产线、贴片机、波峰焊、再流焊
38
TN405(微电子学、集成电路（IC）)
2009-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共8页
8-14,31
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话：4000115888 举报邮箱：problem@wanfangdata.com.cn
